【亚博APP安全有保障】世界第一大晶圆代工厂已无人能敌,台积电再次提升5nm产能

日期:2021-04-07 00:30:01 | 人气: 11855

本文摘要:最近有消息称之为台积电的7nm生产能力订单装载,订单交付给期从2个月缩短到了6个月,表明高性能芯片强大的市场需求。

最近有消息称之为台积电的7nm生产能力订单装载,订单交付给期从2个月缩短到了6个月,表明高性能芯片强大的市场需求。不仅如此,台积电下一代的5nm工艺也某种程度得宠,生产能力再度下调,以便符合华为、苹果、高通、AMD等客户的市场需求。今年7月份,台积电首席财务官(CFO)何丽梅就表态,不受5G智能手机市场需求的推展,台积电5nm生产工艺预计于2020年上半年构建量产。

台积电的5nm工艺代号N5,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,根据官方数据,相比于7nm(第一代DUV),基于CortexA72核心的全新5nm芯片需要获取1.8倍的逻辑密度、速度增快15%。某种程度制程的SRAM也十分出色且面积削减。

除此之外,今年7月份台积电又宣告了增强版的N5P,也是优化前线和后线,可在同等功耗下带给7%的性能提高,或者在同等性能上升功耗减少15%。台积电的5nm工艺早已有多家客户了,虽然官方向来会发布明确客户名单,但是苹果、华为、高通、AMD这四家公司是跑不了的,苹果A14、华为下一代麒麟、AMD的Zen4、高通骁龙875处理器会用上5nm工艺,此外还有消息称之为第五家客户是比特大陆,其AI芯片也不会升级到5nm。由于客户市场需求反感,台积电的5nm工艺从原本清年底量产也提早到了明年上半年,甚至是明年Q1季度。

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生产能力方面,前不久台积电早已宣告5nm生产能力不会从每月4.5万片晶圆提高到5万片,日前有消息称之为台积电打算更进一步不断扩大到每月8万片晶圆的生产能力,主要生产能力减少源于南科Fab18的第三期工厂。


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